HOTLINE: +84 979761016
Mục đích của việc phát hiện bảng mạch PCBs là tìm ra các khuyết điểm của bảng mạch PCBs và sửa chữa chúng, nhằm đảm bảo chất lượng sản xuất của bảng mạch và nâng cao tỷ lệ chất lượng của sản phẩm.
Hiện nay, các phương pháp kiểm tra PCB có thể được chia thành hai loại: phương pháp kiểm tra điện và phương pháp kiểm tra trực quan. Sau đây là 5 phương pháp kiểm tra PCB phổ biến.
Kiểm tra trực quan thủ công PCB là phương pháp phát hiện truyền thống nhất. Kiểm tra trực quan bằng kính lúp hoặc kính hiển vi đã hiệu chuẩn được sử dụng để đánh giá xem bo mạch PCB có được chấp nhận hay không và để xác định khi nào cần thực hiện hành động khắc phục.
Nhược điểm của kiểm tra kiểm tra trực quan thủ công là lỗi chủ quan của con người, chi phí dài hạn cao, phát hiện lỗi không liên tục và thu thập dữ liệu khó khăn. Khi sản xuất pcb tăng lên và khoảng cách giữa các đầu chì và khối lượng linh kiện trên PCB giảm xuống, các phương pháp kiểm tra trực quan thủ công ngày càng trở nên ít khả thi hơn.
AOI sử dụng một camera 2D hoặc hai camera 3D để chụp ảnh PCB. Sau đó, chương trình sẽ so sánh các bức ảnh bảng của bạn với một sơ đồ chi tiết. Nếu có một bảng không khớp với sơ đồ ở một mức độ nhất định, bảng đó sẽ được gắn cờ để kỹ thuật viên kiểm tra.
Semiki Machine Vision kiểm Tra Lỗi Và Phát Hiện Lỗi Trên Sản Phẩm Bằng Thị Giác Máy (Machine Vision) Với Độ Chính Xác Cao
Thử nghiệm này bao gồm việc sử dụng các đầu dò cố định được bố trí theo cách phù hợp với thiết kế của PCB. Các đầu dò kiểm tra tính toàn vẹn của kết nối hàn. Một bộ gá (Jigs/fixture) dùng để cố định PCB và thao tác nhấn để để bắt đầu thử nghiệm. Có các điểm truy cập được thiết kế sẵn trong bảng cho phép các đầu dò kiểm tra CNTT tạo kết nối với mạch. Họ tạo một áp lực nhất định lên kết nối để đảm bảo nó vẫn nguyên vẹn.
4, Kiểm tra mạch chức năng (FCT)
Kiểm tra mạch chức năng đúng như tên gọi của nó – nó kiểm tra chức năng của mạch. Loại thử nghiệm này luôn được thực hiện ở phần cuối của kế hoạch sản xuất, sử dụng máy kiểm tra chức năng để kiểm tra xem PCB hoàn thiện có hoạt động theo thông số kỹ thuật hay không.
Trình kiểm tra chức năng có nhiều loại nhưng thường có chung chức năng – chúng mô phỏng môi trường cuối cùng mà PCB được cho là hoạt động. Người kiểm tra chức năng thường làm như vậy bằng cách giao tiếp với PCB thông qua các điểm thăm dò kiểm tra hoặc đầu nối cạnh của nó và kiểm tra để xác nhận rằng PCB hoạt động theo thông số kỹ thuật thiết kế.
Kiểm tra bằng tia X có thể kiểm tra các phần tử thường bị ẩn khỏi tầm nhìn, chẳng hạn như các kết nối và gói mảng lưới bóng có mối hàn bên dưới gói chip. Mặc dù việc kiểm tra này có thể rất hữu ích nhưng nó đòi hỏi người vận hành phải được đào tạo và có kinh nghiệm.
Một ví dụ cụ thể về cách sử dụng tia X là trong kiểm tra mảng lưới bóng (BGA). BGA là một thiết bị gắn trên bề mặt sử dụng một loạt các quả cầu kim loại được làm bằng chất hàn để tạo kết nối. Loại thiết bị này rất phổ biến vì nó cho phép kết nối mật độ cao mà không làm phức tạp bố cục PCB. Tuy nhiên, khó khăn với BGA là các kết nối được thực hiện ở mặt dưới của chip BGA. Tính năng này cũng như mật độ của các bi hàn gây khó khăn cho việc hàn và khử mối hàn và làm tăng khả năng hình thành các cầu hàn. Vị trí này cũng khiến cho các mối hàn chip BGA đặc biệt khó kiểm tra. Tia X giúp đơn giản hóa quá trình kiểm tra bằng cách nhìn qua thiết bị để thấy các mối hàn bên dưới, dễ dàng nhận biết các cầu nối.
* LIÊN HỆ
CÔNG TY TNHH THIẾT BỊ ĐO SEMIKI
Địa chỉ : 63 Hồ Bá Kiện, Phường 15, Quận 10, Tp Hồ Chí Minh, Việt Nam.
Điện thoại : +84 28 2253 3522
Yêu cầu báo giá : sales@semiki.com