PCB 回路基板の検出の目的は、PCB 回路基板の欠陥を見つけて修復し、回路基板の生産品質を確保し、製品の品質率を向上させることです。
現在、PCB の検査方法は、電気的検査方法と外観検査方法の 2 つのカテゴリに分類できます。ここでは、5 つの一般的な PCB テスト方法を紹介します。
PCB の手動による目視検査は、最も伝統的な検出方法です。虫眼鏡で目視検査するか、 顕微鏡 calibrated は、PCB ボードが許容できるかどうかを評価し、いつ修正措置が必要かを判断するために使用されます。
手動による目視検査テストの欠点は、主観的な人為的エラー、高額な長期コスト、断続的なエラー検出、およびデータ収集の困難です。 PCB の生産が増加し、PCB 上のリード間隔とコンポーネントの質量が減少するにつれて、手動による目視検査方法はますます実現可能でなくなりました。
AOI は、1 台の 2D カメラまたは 2 台の 3D カメラを使用して PCB の画像をキャプチャします。次に、プログラムは基板の写真と詳細な図を比較します。回路図とある程度一致しない基板がある場合、その基板には技術者による検査のフラグが立てられます。
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このテストには、PCB の設計と一致する方法で配置された固定プローブの使用が含まれます。プローブははんだ接続の完全性をチェックします。治具/治具を使用して PCB を固定し、押してテストを開始します。ボードにはアクセス ポイントが組み込まれており、IT テスト プローブが回路に接続できるようになります。接続部に一定の圧力を加えて、接続部が損傷を受けないようにします。
機能回路テストはその名前が示すとおり、回路の機能をテストします。このタイプのテストは常に生産計画の最後に実行され、機能テスターを使用して完成した PCB が仕様に従って動作するかどうかを確認します。
機能テスターにはさまざまな種類がありますが、通常は同じ機能を備えており、PCB が動作すると予想される最終環境をシミュレートします。機能テスターは通常、テスト プローブまたはエッジ コネクタを介して PCB とインターフェースし、PCB が設計仕様に従って動作することを確認するテストを行います。
X 線検査では、チップ パッケージの下の接続やはんだ付けされたボール メッシュ アレイ パッケージなど、通常は見えない要素を検査できます。この検査は非常に便利ですが、オペレーターのトレーニングと経験が必要です。
X 線がどのように使用されるかの具体的な例は、ボール グリッド アレイ (BGA) 検査です。 BGA は、はんだで作られた一連の金属球を使用して接続を行う表面実装デバイスです。このタイプのデバイスは、PCB レイアウトを複雑にすることなく高密度接続が可能となるため、非常に人気があります。ただし、BGA の難点は、接続が BGA チップの下側で行われることです。この特徴とはんだボールの密度により、はんだ付けとはんだ除去が困難になり、はんだブリッジが形成される可能性が高くなります。この場所は、BGA チップのはんだ接合部の検査を特に困難にします。 X 線を使用すると、装置を通して下にある溶接部を確認できるため、検査プロセスが簡素化され、ブリッジを簡単に識別できます。
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