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SMT工程におけるはんだペースト印刷とはんだペースト粘度制御の概念

はんだペースト印刷は、SMT (表面実装技術) プロセスの重要な部分です。はんだペーストは粉末とフラックスの混合物であるため、印刷プロセス中は液体のままです。 粘度(はんだペーストの粘度) はんだペーストの液状を示す重要な指標です。粘度が低いと、充填や収縮時に流動しやすくなります。粘度が高いと、丸めたり、剥がしたり、形を整えたりしやすくなります。粘度要件も、はんだペースト印刷プロセスのさまざまな段階で異なります。 SMT には柔軟な粘度要件がありますが、幸いなことに粘度自体は簡単に変更できます。この可変粘度の要件は、はんだペーストの印刷プロセスとプリンターのパラメーター設定に大きく依存します。

はんだペースト緑色PCB

はんだペースト印刷機では、炉による加熱プロセスが完了した後に残るはんだペーストの量が少なすぎるため、印刷されたはんだペーストが非常に薄くなり、製品の損傷につながることがあります。これが非常に重要な理由は次のとおりです。

  1. 高品質の鋼板
    ステンシル印刷はコンタクト印刷であるため、ステンシルの厚さと穴のサイズによって、印刷に必要なはんだペーストの量が決まります。はんだペーストが多すぎるとショートが発生し、はんだペーストが少なすぎると、はんだ接合部のはんだペーストが不足します。また、穴のパターンや形状、穴の平滑性もリリース量に影響します。 。さらに、サンプル穴はベル型の口を持っている必要があります。そうしないと、脱型中にガラス瓶の面取りされた部分からはんだペーストが除去されてしまいます。
PCB組み立て中のはんだペースト印刷
  1. 印刷プロセスパラメータ
    はんだペーストはレオロジー流体です。ペーストの粘度が高い場合、スクレーパーは一定の速度と角度で前進して、スクレーパーの前のロール状にはんだペーストを押し込みます。その結果、はんだペーストをメッシュ内の圧力にスプレーする必要が生じたり、錆びが発生したりすることがあります。 。はんだペーストの粘性摩擦により、インクワイパーとダイの交差点ではんだペーストが切断されます。せん断力によってはんだペーストの粘度が低下し、メッシュ上へのはんだペーストのスムーズなスプレーが容易になります。印刷版に対するブレードの速度、圧力、角度と、はんだペーストの粘度との間には、一定のバランスが必要です。したがって、はんだペーストの印刷品質は、これらのパラメータを適切に制御することによってのみ保証できます。

マルコム スパイラル粘度計 PCU-285
粘度範囲 5Pa・s~800Pa・s / 回転数範囲(N) 1~50rpm
粘度計 マルコム PCU-285 が使用され、すべて異なる番号が与えられます。さらに、接着剤の粘度はせん断速度に大きく依存するため、メーカーが使用した特定のせん断速度 (および装置構成) を知る必要があります。さらに悪いことに、はんだペーストは「非ニュートン」流体であるため、対処する必要があるパラメータは粘度だけではありません。最後に、接着剤 A に最適な粘度が接着剤 B には適していない可能性があります。
ただし、一般にできることは、メーカーが報告するバッチ間の粘度の変動を監視し、それを測定された粘度 (かなり変動する可能性があります) および/または生産能力に関連付けることです。
バッチの相関関係が欠如している場合、たとえば、メーカーが粘度を平均として報告している場合、粘度の測定値が低く、製造プロセスに欠陥または兆候が見られる場合、そのプロセスが低粘度の接着剤であることを追跡できます。そのロットを疑う理由。

Semiki では、お客様の正確な仕様に合わせたカスタム見積もりを提供し、お客様の産業および製造のニーズに合わせた高品質で信頼性の高いソリューションを保証します。

はんだペーストの品質管理は、欠陥のない製造プロセスに向けた全体的な品質管理戦略に含める必要があります。再印刷や再加工にはコストがかかり、アセンブリの信頼性に影響を与える可能性があるため、印刷やリフロー後にエラーを検出するのでは遅すぎます。最終アセンブリの信頼性を確保するには、はんだペーストだけでなく、製造プロセスにおけるすべての材料の厳格な品質管理が重要です。

セミキにお問い合わせください 最も本物で高品質のSMT測定ソリューションとソルダーペースト粘度測定装置を保有しています。

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