HAKKO FR150シリーズ プロも愛用する最高品質のはんだ吸い取り線
ハロゲンフリーフラックスを使用することで、はんだ除去後のフラックス残渣が少なく、腐食性も低いため、高いはんだ除去効率と信頼性を実現します。
応用：
はんだ除去ワイヤは、主要なデバイスから、または BGA (ボール グリッド アレイ) などの表面実装デバイスが除去されたプリント基板 (PCB) 上のパターンからはんだを除去するために使用されます。
より速い熱伝達により、低温および低電力トーチで優れたパフォーマンスを実現します。
HAKKO はんだ吸い取り線 クリーンタイプ
より速い熱伝達により、低温および低ワット数のはんだごてで優れたパフォーマンスを実現します。
八光 FR150-86
用途・用途
はんだ除去ワイヤは、BGA（ボールグリッドアレイ）などの表面実装デバイスが除去された素子やプリント基板（PCB）上のパターンからはんだを除去するために使用されます。
はんだを吸い取りたい場所にはんだ吸い取り線を置き、その上からはんだごてを当ててはんだ接合部を溶かします。
はんだ吸い取りワイヤーが溶けたはんだを吸い取ったら、ワイヤーとアイロンを同時に基板から外します。
【ハッコーウィック】芯の正しい使い方
FR150-81 : 0.7mmX1.5m
FR150-82 : 1mmX1.5m
FR150-83 :1.5mmX1.5m
FR150-84 :2mm×1.5m
FR150-85：2.5mm×1.5m
FR150-86 :3mm×1.5m
FR150-87：2mm×2m
FR150-88：2.5mm×2m
FR150-89：3mm×2m
写真：ハッコー はんだ吸い取り線ウィック ノークリーンタイプ FR150-88(2.5mm×2m) セミキの倉庫にて
写真：ハッコー はんだ吸い取り線ウィック ノークリーンタイプ FR150-87(2mm×2m) セミキの倉庫にて
配布元:
セミキ計装株式会社
電子メール: sales@semiki.com
オフィス電話: +84 979761016
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生産室の設備
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