リードフレーム装着機 | FI-930T型用 |
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リードフレーム標準サイズカット長さ | MAX280mm |
応用リードフレームサイズと基板サイズ | W:65mm以下 D:40mm以下 L1:8~20mm L2:55mm以下 T:0.6~8mm (Tが9~13mmの場合はクランパー交換となります。) クランパーはオプションです。 |
作業の流れの方向性 | 左→右 |
ワーク搬送 | ベルト搬送→メカジッパー方式 |
フラックスの用途 | ディップ方式(サブ浴槽上下方式) |
予熱システム | 遠赤外線ヒーター(0~200℃) |
はんだ付けシステム | ディップ方式(パルスモーターによるはんだ槽上下方式、0.1mmステップ任意設定可、表示は液晶表示) |
バトンタイム | 約12秒(はんだ浸漬時間約3秒を含む) |
ディップシステム | キー操作で0~9.9秒まで任意の設定が可能です。 |
はんだ表面のカス除去 | 毎回、スクレーパーをベースにしています。 |
はんだつらら除去 | セラミックヒーターをベースとしています。 |
仕事の回復 | それは独占的なキャリアに基づいています - ドロップ |
メモリー機能 | 50種類(はんだ上下移動量、浸漬時間、上下速度などキー操作による任意設定と液晶表示) |
電源 | 200V(単相)、50/60Hz、30A |
一般的な上空の気圧 | 乾燥空気 5kg/cm2空気圧表示(パネル側) |
外形寸法 | L約1,910×W985×H1,390mm |
重さ | 約250kg |
はんだ槽容量 | 約20kg |
塗装色 | ECG標準色(2.5V7.6/1.4レザーカラー) |
► 校正証明書も添付しております(オプション)
► 一定期間ご使用後は、弊社購入店にて再校正を行ってください。
配布元:
セミキ計装株式会社
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