HAKKO Japan FR551 Series Desoldering Wire WICK No-clean halogen-free
FR551-1515-J: (Width x Lenght) 1.5mm×1.5m
FR551-2015-J: (Width x Lenght) 2.0mm×1.5m
FR551-2515-J: (Width x Lenght) 2.5mm×1.5m
FR551-3015-J: (Width x Lenght) 3.0mm×1.5m
FR551-5015-J: (Width x Lenght) 5.0mm×1.5m
FR551-20250-J: (Width x Lenght) 2.0mm×25m
FR551-25250-J: (Width x Lenght) 2.5mm×25m
FR551-30250-J: (Width x Lenght) 3.0mm×25m
Fulx type: No clean
Fulx classification: ROL0 (IPC J-STD-004C)
Halide content [mass%]: 0.00%
Copper corrosion test: PASS (JIS Z 3197)
Corrosion test with copper mirror : No evidence of mirror breakthrough (IPC-TM-650)
Insulation resistance test : 1×108 Ω or Higher(JIS Z 3197)
Voltage withstand humidity test: No Ion Migration (JIS Z 3197)
Adopting ‘Halogen-free’ flux Suitable width can be chosen from 1.5 mm to 5 mm for your work. 1.5 m rolls and 25 m rolls are available
FR551-1515-J: (Width x Lenght) 1.5mm×1.5m
FR551-2015-J: (Width x Lenght) 2.0mm×1.5m
FR551-2515-J: (Width x Lenght) 2.5mm×1.5m
FR551-3015-J: (Width x Lenght) 3.0mm×1.5m
FR551-5015-J: (Width x Lenght) 5.0mm×1.5m
FR551-20250-J: (Width x Lenght) 2.0mm×25m
FR551-25250-J: (Width x Lenght) 2.5mm×25m
FR551-30250-J: (Width x Lenght) 3.0mm×25m
Fulx type: No clean
Fulx classification: ROL0 (IPC J-STD-004C)
Halide content [mass%]: 0.00%
Copper corrosion test: PASS (JIS Z 3197)
Corrosion test with copper mirror : No evidence of mirror breakthrough (IPC-TM-650)
Insulation resistance test : 1×108 Ω or Higher(JIS Z 3197)
Voltage withstand humidity test: No Ion Migration (JIS Z 3197)
用途・用途
はんだ除去ワイヤは、BGA(ボールグリッドアレイ)などの表面実装デバイスが除去された素子やプリント基板(PCB)上のパターンからはんだを除去するために使用されます。
はんだを吸い取りたい場所にはんだ吸い取り線を置き、その上からはんだごてを当ててはんだ接合部を溶かします。
You can cut the WICK without switching to nippers after solder removal, improving work efficiency.
Pic.: HAKKO Desoldering Wire WICK Solder wick Product code: FR551-2515-J (No-clean halogen-free 2.5mm width x 1.5m length) at Semiki’s warehouse
配布元:
セミキ計装株式会社
電子メール: sales@semiki.com
オフィス電話: +84 979761016
~あなたのために最善を尽くします~